MCF5272CVM66 vs MCF5235CVM100

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5272CVM66 und MCF5235CVM100 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5272CVM66

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1692 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5235CVM100

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6128 Stückzahl | Motorola
Paket SOT879-2 256-LBGA
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MCF527x MCF523x
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 100MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 32 113
ProgramMemoryType ROM ROMless
RAMSize 1K x 32 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
ProgramMemorySize 16KB (4K x 32) -
Vergleichsmodell : MCF5272CVM66 MCF5235CVM100

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