MCF5474VR266 vs MCF5472VR200 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5474VR266 und MCF5472VR200 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5474VR266

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3474 Stückzahl | Flip Elektronik
MCF5472VR200

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4020 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-388
Beschreibung IC MPU ColdFire V4E 32Bit 1 Core IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series - MCF547x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor - Coldfire V4E
Core Size - 32-Bit Single-Core
Speed - 200MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals - DMA, PWM, WDT
Number of I/O - 99
Program Memory Type - ROMless
RAM Size - 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 1.43V ~ 1.58V
Oscillator Type - External
Operating Temperature - 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MCF5474VR266 MCF5472VR200

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