MCHC11F1CFNE3 vs MCHC11F1CFNE5 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCHC11F1CFNE3 und MCHC11F1CFNE5 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
PLCC-68
LCC-68
Beschreibung
IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
HC11
HC11
Part Status
Obsolete
Obsolete
Core Processor
HC11
HC11
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
3MHz
5MHz
Connectivity
SCI, SPI
SCI, SPI
Peripherals
POR, WDT
POR, WDT
Number of I/O
30
30
Program Memory Type
ROMless
ROMless
EEPROM Size
512 x 8
512 x 8
RAM Size
1K x 8
1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.75V ~ 5.25V
4.75V ~ 5.25V
Data Converters
A/D 8x8b
A/D 8x8b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
