MCIMX6D7CVT08AD vs MCIMX253DVM4
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6D7CVT08AD und MCIMX253DVM4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
FBGA-624
LFBGA-400
Beschreibung
IC MPU I.MX6D 800MHZ 624FCBGA
IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
i.MX6D
i.MX25
ProductStatus
Active
Obsolete
CoreProcessor
ARM® Cortex®-A9
ARM926EJ-S
NumberofCores/BusWidth
2 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
800MHz
400MHz
RAMControllers
LPDDR2, LVDDR3, DDR3
LPDDR, DDR, DDR2
GraphicsAcceleration
Yes
No
Display&InterfaceControllers
Keypad, LCD
Keypad
Ethernet
10/100/1000Mbps (1)
10/100Mbps (1)
USB
USB 2.0 + PHY (4)
USB 2.0 + PHY (2)
Voltage-I/O
1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
OperatingTemperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-20°C ~ 70°C (TA)
Co-Processors/DSP
Multimedia; NEON™ SIMD
-
SATA
SATA 3Gbps (1)
-
SecurityFeatures
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
-
