MCIMX6D7CVT08AD vs MCIMX257CVM4

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6D7CVT08AD und MCIMX257CVM4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MCIMX257CVM4

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
3159 Stückzahl
Package
LFBGA-400
Series
Eingebettete Mikroprozessoren
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Specification MCIMX6D7CVT08AD MCIMX257CVM4
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series i.MX6D i.MX25
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A9 ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width 2 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 800MHz 400MHz
RAM Controllers LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration Yes No
Display&Interface Controllers Keypad, LCD Keypad, LCD, Touchscreen
Ethernet 10/100/1000Mbps (1) 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 + PHY (4) USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD -
SATA SATA 3Gbps (1) -
Security Features ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection -
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