MCIMX6G1CVM05AB vs MCIMX6S5DVM10AC

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6S5DVM10AC und MCIMX6G1CVM05AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6S5DVM10AC

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4265 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX6G1CVM05AB

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6745 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1529-1 SOT1534-2
Beschreibung IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA IC MPU I.MX6UL 289BGA
Series i.MX6S i.MX6UL
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-A9 ARM® Cortex®-A7
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 1.0GHz 528MHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ SIMD
RAMControllers LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR2, DDR3, DDR3L
GraphicsAcceleration Yes No
Display&InterfaceControllers Keypad, LCD LVDS
Ethernet 10/100/1000Mbps (1) 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 + PHY (4) USB 2.0 + PHY (2)
Voltage-I/O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ)
SecurityFeatures ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX6S5DVM10AC MCIMX6G1CVM05AB

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