MCIMX6L2EVN10AB vs MCIMX7D3EVK10SD Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX7D3EVK10SD und MCIMX6L2EVN10AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TFBGA-488
TFBGA-432
Beschreibung
I.MX 7DUAL: REV 1.3
IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
Series
i.MX7D
i.MX6SL
Part Status
Active
Active
Core Processor
ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
ARM® Cortex®-A9
Number of Cores / Bus Width
2 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
1.0GHz
1.0GHz
Co - Processors / DSP
Multimedia; NEON™ MPE
Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers
LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration
No
Yes
Display&Interface Controllers
Keypad, LCD, MIPI
Keypad, LCD
Ethernet
10/100/1000Mbps (2)
10/100Mbps (1)
USB
USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
USB 2.0 + PHY (3)
Voltage - I / O
1.8V, 3.3V
1.2V, 1.8V, 3.0V
Operating Temperature
-20°C ~ 105°C (TJ)
-40°C ~ 105°C (TA)
Security Features
A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
