MCIMX7D3EVK10SD vs MCIMX7D3EVK10SC Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX7D3EVK10SD und MCIMX7D3EVK10SC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TFBGA-488
TFBGA-488
Beschreibung
I.MX 7DUAL: REV 1.3
NO EPDC, 2 ETH, NO CAN, 2 OTG 1
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
i.MX7D
i.MX7D
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Number of Cores / Bus Width
2 Core, 32-Bit
2 Core, 32-Bit
Speed
1.0GHz
1.0GHz
Co - Processors / DSP
Multimedia; NEON™ MPE
Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers
LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration
No
No
Display&Interface Controllers
Keypad, LCD, MIPI
Keypad, LCD, MIPI
Ethernet
10/100/1000Mbps (2)
10/100/1000Mbps (2)
USB
USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O
1.8V, 3.3V
1.8V, 3.3V
Operating Temperature
-20°C ~ 105°C (TJ)
-20°C ~ 105°C (TJ)
Security Features
A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
