MCIMX6U7CVM08AD vs MCIMX6Y2DVM05AB

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6U7CVM08AD und MCIMX6Y2DVM05AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6U7CVM08AD

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5707 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX6Y2DVM05AB

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7488 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-624 MAPBGA-289
Beschreibung I.MX6 DUALLITE R PERFEN I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
Series i.MX6DL i.MX6
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-A9 ARM® Cortex®-A7
NumberofCores/BusWidth 2 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 800MHz 528MHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ MPE
RAMControllers LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR2, DDR3, DDR3L
GraphicsAcceleration Yes No
Display&InterfaceControllers Keypad, LCD Electrophoretic, LCD
Ethernet 10/100/1000Mbps (1) 10/100Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (4) USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage-I/O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 1.8V, 2.8V, 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TJ)
SecurityFeatures ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX6U7CVM08AD MCIMX6Y2DVM05AB

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