MCIMX357CJQ5CR2 vs MCIMX6Y2DVM05AB

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Y2DVM05AB und MCIMX357CJQ5CR2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6Y2DVM05AB

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7488 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX357CJQ5CR2

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6718 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-289 MAPBGA-400
Beschreibung I.MX6ULL ROM PERF ENHAN IC MPU I.MX35 532MHZ 400MAPBGA
Series i.MX6 i.MX35
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-A7 ARM1136JF-S
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 528MHz 532MHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; GPU, IPU, VFP
RAMControllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR, DDR2
GraphicsAcceleration No Yes
Display&InterfaceControllers Electrophoretic, LCD Keypad, KPP, LCD
Ethernet 10/100Mbps (2) 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (2)
Voltage-I/O 1.8V, 2.8V, 3.3V 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
SecurityFeatures A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection
Vergleichsmodell : MCIMX6Y2DVM05AB MCIMX357CJQ5CR2

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