MCIMX6Y2DVM05AB vs MCIMX257DJM4A

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX257DJM4A und MCIMX6Y2DVM05AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX257DJM4A

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3786 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCIMX6Y2DVM05AB

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7488 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-400 MAPBGA-289
Beschreibung I.MX25 32-BIT MICROPROCESSOR, AR I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
Series i.MX25 i.MX6
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM926EJ-S ARM® Cortex®-A7
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 400MHz 528MHz
RAMControllers LPDDR, DDR, DDR2 LPDDR2, DDR3, DDR3L
GraphicsAcceleration No No
Display&InterfaceControllers Keypad, LCD, Touchscreen Electrophoretic, LCD
Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (2) USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage-I/O 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V 1.8V, 2.8V, 3.3V
OperatingTemperature -20°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 95°C (TJ)
Co-Processors/DSP - Multimedia; NEON™ MPE
SecurityFeatures - A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX257DJM4A MCIMX6Y2DVM05AB

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