MCIMX6Y2DVM05AB vs MCIMX233CJM4CR2

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Y2DVM05AB und MCIMX233CJM4CR2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6Y2DVM05AB

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7488 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX233CJM4CR2

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5307 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-289 169-LFBGA
Beschreibung I.MX6ULL ROM PERF ENHAN IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series i.MX6 i.MX23
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor ARM® Cortex®-A7 ARM926EJ-S
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 528MHz 454MHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ MPE Data; DCP
RAMControllers LPDDR2, DDR3, DDR3L DRAM
GraphicsAcceleration No No
Display&InterfaceControllers Electrophoretic, LCD LCD, Touchscreen
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (1)
Voltage-I/O 1.8V, 2.8V, 3.3V 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
SecurityFeatures A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS Cryptography, Hardware ID
Ethernet 10/100Mbps (2) -
Vergleichsmodell : MCIMX6Y2DVM05AB MCIMX233CJM4CR2

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