MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX258CJM4 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Z0DVM09AB und MCIMX258CJM4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6Z0DVM09AB

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5758 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX258CJM4

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6841 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LFBGA-289 LFBGA-400
Beschreibung IC MPU I.MX6ULZ 900MHZ 289MAPBGA IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series i.MX6 i.MX25
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A7 ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 900MHz 400MHz
RAM Controllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers Keypad Keypad, LCD, Touchscreen
Ethernet - 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O - 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
Security Features A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD -
Vergleichsmodell : MCIMX6Z0DVM09AB MCIMX258CJM4

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