MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX7D2DVM12SD

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX7D2DVM12SD und MCIMX6Z0DVM09AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX7D2DVM12SD

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1883 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX6Z0DVM09AB

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5758 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LFBGA-541 LFBGA-289
Beschreibung MPU I.MX 7D 1.2GHZ 19X19 MAPBGA IC MPU I.MX6ULZ 900MHZ 289MAPBGA
Series i.MX7D i.MX6
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-A7
NumberofCores/BusWidth 2 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 1.2GHz 900MHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; NEON™ SIMD
RAMControllers LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L LPDDR2, DDR3, DDR3L
GraphicsAcceleration No No
Display&InterfaceControllers Keypad, LCD, MIPI Keypad
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) -
USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage-I/O 1.8V, 3.3V -
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 95°C (TJ)
SecurityFeatures A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX7D2DVM12SD MCIMX6Z0DVM09AB

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