MIMXRT1064DVL6B vs MIMXRT533SFFOC

Dieser detaillierte Vergleich von MIMXRT1064DVL6B und MIMXRT533SFFOC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MIMXRT1064DVL6B

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2416 Stückzahl | NXP USA Inc.
MIMXRT533SFFOC

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9114 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1546-2 WFBGA-249
Beschreibung IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA I.MX RT500 CROSSOVER MCU
Supplier - NXP USA Inc.
Series RT1064 i.MX
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M33
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Dual-Core
Speed 600MHz 200MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG eMMC/SD/SDIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 127 136
ProgramMemorySize 4MB (4M x 8) 192KB (192K x 8)
ProgramMemoryType FLASH ROM
RAMSize 1M x 8 3M x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V
DataConverters A/D 20x12b A/D 10x12b
OscillatorType External, Internal External, Internal
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TJ) -20°C ~ 70°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MIMXRT1064DVL6B MIMXRT533SFFOC

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