MMC2114CFCAG33 vs MMC2114CFCAF33 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MMC2114CFCAG33 und MMC2114CFCAF33 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MMC2114CFCAG33

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4203 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MMC2114CFCAF33

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18 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Supplier - Flip Electronics
Series MCore MCore
Part Status Active Obsolete
Core Processor M210 M210
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 33MHz 33MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 67 67
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 32K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MMC2114CFCAG33 MMC2114CFCAF33

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