MMC2114CFCAG33 vs MMC2107CFCPU33

Dieser detaillierte Vergleich von MMC2114CFCAG33 und MMC2107CFCPU33 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MMC2114CFCAG33

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4203 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MMC2107CFCPU33

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8995 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Series MCore MCore
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor M210 M210
CoreSize 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 33MHz 33MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 67 72
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 32K x 8 8K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x10b A/D 8x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MMC2114CFCAG33 MMC2107CFCPU33

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