MMC2114CFCAG33 vs MMC2114CFCPU33

Dieser detaillierte Vergleich von MMC2114CFCAG33 und MMC2114CFCPU33 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MMC2114CFCAG33

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
4203 Stückzahl
Package
LQFP-144
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification MMC2114CFCAG33 MMC2114CFCPU33
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCore MCore
Part Status Active Obsolete
Core Processor M210 M210
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 33MHz 33MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 67 67
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 32K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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