MMPF0100F6ANES vs MMPF0100NPAZES

Dieser detaillierte Vergleich von MMPF0100NPAZES und MMPF0100F6ANES bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MMPF0100NPAZES

+Stückliste

2650 Stückzahl | NXP USA Inc.
MMPF0100F6ANES

+Stückliste

5855 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket VFQFN-56 VFQFN-56
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC, I.MX6, NO-P POWER MANAGEMENT IC, I.MX6, PRE-
Series Automotive, AEC-Q100 -
ProductStatus Active Active
Applications Converter, i.MX6 Converter, i.MX6
Voltage-Input 2.8V ~ 4.5V 2.8V ~ 4.5V
NumberofOutputs 12 12
Voltage-Output Multiple Multiple
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount, Wettable Flank
Vergleichsmodell : MMPF0100NPAZES MMPF0100F6ANES

+Stückliste Anfrage