MPC7410RX500LE vs MPC745CVT350LE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC7410RX500LE und MPC745CVT350LE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC7410RX500LE

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2020 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC745CVT350LE

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3442 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket FCCBGA BBGA-255
Beschreibung IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCBGA IC MPU MPC7XX 350MHZ 255FCBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC74xx MPC7xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor PowerPC G4 PowerPC
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 500MHz 350MHz
Graphics Acceleration No No
Voltage - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC7410RX500LE MPC745CVT350LE

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