MPC7410RX500LE vs MPC7410HX400LE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC7410RX500LE und MPC7410HX400LE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC7410RX500LE

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2020 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC7410HX400LE

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3659 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket FCCBGA BCBGA-360
Beschreibung IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCBGA IC MPU MPC74XX 400MHZ 360FCCBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC74xx MPC74xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor PowerPC G4 PowerPC G4
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 500MHz 400MHz
Graphics Acceleration No No
Voltage - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC7410RX500LE MPC7410HX400LE

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