MPC7410THX500LE vs MPC745BPX300LE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC7410THX500LE und MPC745BPX300LE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC7410THX500LE

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3100 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC745BPX300LE

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2121 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1603-6 BBGA-255
Beschreibung IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCBGA IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC74xx MPC7xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor PowerPC G4 PowerPC
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 500MHz 300MHz
Graphics Acceleration No No
Voltage - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC7410THX500LE MPC745BPX300LE

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