MPC8270CVRMIBA vs MPC823ZQ75B2T Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8270CVRMIBA und MPC823ZQ75B2T bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8270CVRMIBA

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5549 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC823ZQ75B2T

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6713 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-516 BBGA-256
Beschreibung IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA IC MPU MPC8XX 75MHZ 256BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC82xx MPC8xx
Part Status Active Obsolete
Core Processor PowerPC G2_LE PowerPC
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 266MHz 75MHz
Co - Processors / DSP Communications; RISC CPM Communications; RISC CPM
RAM Controllers DRAM, SDRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers - LCD, Video
Ethernet 10/100Mbps (3) 10Mbps (1)
USB USB 2.0 (1) USB 1.x (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC8270CVRMIBA MPC823ZQ75B2T

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