MPC8270CVRMIBA vs MPC8250AZQIHBC

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8270CVRMIBA und MPC8250AZQIHBC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8270CVRMIBA

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5549 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8250AZQIHBC

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40 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-516 BBGA-516
Beschreibung IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA IC MPU MPC82XX 200MHZ 516BGA
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series MPC82xx MPC82xx
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor PowerPC G2_LE PowerPC G2
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 266MHz 200MHz
Co-Processors/DSP Communications; RISC CPM Communications; RISC CPM
RAMControllers DRAM, SDRAM DRAM, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100Mbps (3) 10/100Mbps (3)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
USB USB 2.0 (1) -
Vergleichsmodell : MPC8270CVRMIBA MPC8250AZQIHBC

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