MPC8270VRMIBA vs MPC823ZQ66B2T Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8270VRMIBA und MPC823ZQ66B2T bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8270VRMIBA

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4596 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MPC823ZQ66B2T

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8216 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PBGA-516 BBGA-256
Beschreibung POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MPC82xx MPC8xx
Part Status Active Obsolete
Core Processor PowerPC G2_LE PowerPC
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 266MHz 66MHz
Co - Processors / DSP Communications; RISC CPM Communications; RISC CPM
RAM Controllers DRAM, SDRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers - LCD, Video
Ethernet 10/100Mbps (3) 10Mbps (1)
USB USB 2.0 (1) USB 1.x (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC8270VRMIBA MPC823ZQ66B2T

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