MPC8270VRMIBA vs MPC8241LZQ166D

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8270VRMIBA und MPC8241LZQ166D bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8270VRMIBA

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4596 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MPC8241LZQ166D

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4721 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PBGA-516 BBGA-357
Beschreibung POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC IC MPU MPC82XX 166MHZ 357BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC82xx MPC82xx
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor PowerPC G2_LE PowerPC 603e
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 266MHz 166MHz
RAMControllers DRAM, SDRAM SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Co-Processors/DSP Communications; RISC CPM -
Ethernet 10/100Mbps (3) -
USB USB 2.0 (1) -
Vergleichsmodell : MPC8270VRMIBA MPC8241LZQ166D

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