MPC850DEZQ50BU vs MPC8535BVTAKG Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC8535BVTAKG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC850DEZQ50BU

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5448 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8535BVTAKG

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6196 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BBGA-256 BBGA-783
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA MPU, 32-BIT, 600MHZ, PBGA783
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC8xx MPC85xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx PowerPC e500
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 600MHz
RAM Controllers DRAM DDR2, DDR3
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10/100/1000Mbps (2)
SATA - SATA 3Gbps (1)
USB USB 1.x (1) USB 2.0 (2)
Voltage - I / O 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Co - Processors / DSP Communications; CPM -
Vergleichsmodell : MPC850DEZQ50BU MPC8535BVTAKG

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