MPC850DEZQ50BU vs MPC8545EPXANGB Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC8545EPXANGB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC850DEZQ50BU

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5448 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8545EPXANGB

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3868 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-256 BBGA-783
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCBGA
Series MPC8xx MPC85xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx PowerPC e500
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 800MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Signal Processing; SPE, Security; SEC
RAM Controllers DRAM DDR, DDR2, SDRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10/100/1000Mbps (4)
Voltage - I / O 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Security Features - Cryptography, Random Number Generator
USB USB 1.x (1) -
Vergleichsmodell : MPC850DEZQ50BU MPC8545EPXANGB

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