MPC850DEZQ50BU vs MPC8569CVJAQLJB Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8569CVJAQLJB und MPC850DEZQ50BU bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8569CVJAQLJB

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9741 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC850DEZQ50BU

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5448 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-783 BBGA-256
Beschreibung IC MPU MPC85XX 1.067GHZ 783BGA IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Supplier NXP USA Inc. -
Series MPC85xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor PowerPC e500v2 MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 1.067GHz 50MHz
Co - Processors / DSP Communications; QUICC Engine Communications; CPM
RAM Controllers DDR2, DDR3, SDRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10/100Mbps (8), 1Gbps (4) 10Mbps (1)
USB USB 2.0 (1) USB 1.x (1)
Voltage - I / O 1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC8569CVJAQLJB MPC850DEZQ50BU

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