MPC850DEZQ50BU vs MPC859DSLZP50A Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC859DSLZP50A bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC850DEZQ50BU

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5448 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC859DSLZP50A

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8850 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BBGA-256
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC8xx Bulk
Part Status Obsolete MPC8xx
Core Processor MPC8xx Active
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit MPC8xx
Speed 50MHz 1 Core, 32-Bit
Co - Processors / DSP Communications; CPM 50MHz
RAM Controllers DRAM Communications; CPM
Graphics Acceleration No DRAM
Display&Interface Controllers - No
SATA - 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 3.3V
Security Features - 0°C ~ 95°C (TA)
Ethernet 10Mbps (1) -
USB USB 1.x (1) -
Voltage - I / O 3.3V -
Vergleichsmodell : MPC850DEZQ50BU MPC859DSLZP50A

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