MPC8560VT833LC vs MPC850SRCVR50BU

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8560VT833LC und MPC850SRCVR50BU bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8560VT833LC

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2911 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC850SRCVR50BU

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7259 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket 784-BBGA 256-BBGA
Beschreibung IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Series MPC85xx MPC8xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 MPC8xx
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 50MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAMControllers DDR, SDRAM DRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10Mbps (1)
USB - USB 1.x (1)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 95°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC8560VT833LC MPC850SRCVR50BU

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