MPC8560VT833LC vs MPC8535BVTAKG

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8560VT833LC und MPC8535BVTAKG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8560VT833LC

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2911 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8535BVTAKG

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6196 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BBGA-784 BBGA-783
Beschreibung IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA MPU, 32-BIT, 600MHZ, PBGA783
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC85xx MPC85xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 600MHz
RAMControllers DDR, SDRAM DDR2, DDR3
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (2)
SATA - SATA 3Gbps (1)
USB - USB 2.0 (2)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Co-Processors/DSP Communications; CPM -
Vergleichsmodell : MPC8560VT833LC MPC8535BVTAKG

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