MPC8560VT833LC vs MPC8545EPXANGB

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8560VT833LC und MPC8545EPXANGB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8560VT833LC

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2911 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8545EPXANGB

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3868 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-784 BBGA-783
Beschreibung IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCBGA
Series MPC85xx MPC85xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 800MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Signal Processing; SPE, Security; SEC
RAMControllers DDR, SDRAM DDR, DDR2, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (4)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
SecurityFeatures - Cryptography, Random Number Generator
Vergleichsmodell : MPC8560VT833LC MPC8545EPXANGB

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