MPC8560VT833LC vs MPC8555EVTAPF

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8555EVTAPF und MPC8560VT833LC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8555EVTAPF

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7935 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8560VT833LC

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2911 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket 783-BBGA, FCBGA 784-BBGA
Beschreibung IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA
Supplier Flip Electronics,NXP USA Inc. -
Series MPC85xx MPC85xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 833MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM, Security; SEC Communications; CPM
RAMControllers DDR, SDRAM DDR, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 (1) -
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
SecurityFeatures Cryptography, Random Number Generator -
Vergleichsmodell : MPC8555EVTAPF MPC8560VT833LC

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