MPC8560VT833LC vs MPC857TZQ100B Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8560VT833LC und MPC857TZQ100B bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8560VT833LC

+Stückliste

2911 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC857TZQ100B

+Stückliste

6972 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-784 BBGA-357
Beschreibung IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC85xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor PowerPC e500 MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 100MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DDR, SDRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 2.5V, 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC8560VT833LC MPC857TZQ100B

+Stückliste Anfrage