MPC8560VT833LC vs MPC859DSLZP50A

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8560VT833LC und MPC859DSLZP50A bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8560VT833LC

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2911 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC859DSLZP50A

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8850 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BBGA-784
Beschreibung IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC85xx Bulk
ProductStatus Obsolete MPC8xx
CoreProcessor PowerPC e500 Active
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit MPC8xx
Speed 833MHz 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP Communications; CPM 50MHz
RAMControllers DDR, SDRAM Communications; CPM
GraphicsAcceleration No DRAM
Display&InterfaceControllers - No
SATA - 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 3.3V
SecurityFeatures - 0°C ~ 95°C (TA)
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) -
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V -
Vergleichsmodell : MPC8560VT833LC MPC859DSLZP50A

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