MPC860ENCVR50D4 vs MPC860TVR66D4

Dieser detaillierte Vergleich von MPC860ENCVR50D4 und MPC860TVR66D4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MPC860TVR66D4

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
7309 Stückzahl
Package
BBGA-357
Series
Eingebettete Mikroprozessoren
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Specification MPC860ENCVR50D4 MPC860TVR66D4
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Active
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 66MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (4) 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
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