MPC860ENCVR50D4 vs MPC860TZQ66D4 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC860ENCVR50D4 und MPC860TZQ66D4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC860ENCVR50D4

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5429 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC860TZQ66D4

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34 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket SOT1666-1
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Part Status Obsolete Active
Series MPC8xx -
Core Processor MPC8xx -
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit -
Speed 50MHz -
Co - Processors / DSP Communications; CPM -
RAM Controllers DRAM -
Graphics Acceleration No -
Ethernet 10Mbps (4) -
Voltage - I / O 3.3V -
Operating Temperature -40°C ~ 95°C (TA) -
Vergleichsmodell : MPC860ENCVR50D4 MPC860TZQ66D4

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