MPC860PVR80D4 vs MPC860TCZQ66D4

Dieser detaillierte Vergleich von MPC860PVR80D4 und MPC860TCZQ66D4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC860PVR80D4

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4232 Stückzahl
Package: BGA-357
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC860TCZQ66D4

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7373 Stückzahl
Package: BBGA-357
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC860PVR80D4	MPC860TCZQ66D4
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC8xx	MPC8xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	MPC8xx	MPC8xx
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	80MHz	66MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM
RAM Controllers	DRAM	DRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (4), 10/100Mbps (1)	10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O	3.3V	3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	-40°C ~ 95°C (TA)

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