NCP1632DR2G vs NCP1601ADR2G

Dieser detaillierte Vergleich von NCP1632DR2G und NCP1601ADR2G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

NCP1632DR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 6498 Stückzahl
Package: SOIC-16
Series: PMIC-CoPFC (Power Factor Correction)

+Stückliste Anfrage

Part B

NCP1601ADR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 4857 Stückzahl
Package: SOIC-8
Series: PMIC-CoPFC (Power Factor Correction)

+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	NCP1632DR2G	NCP1601ADR2G
Part Status	Active	Obsolete
Mode	Critical Conduction (CRM)	Critical Conduction (CRM), Discontinuous (Transition)
Frequency - Switching	-	58kHz
Current - Startup	50 µA	17 µA
Voltage - Supply	10V ~ 20V	12.5V ~ 18V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TJ)	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare Anfrage