NCP1632DR2G vs NCP1605BDR2G

Dieser detaillierte Vergleich von NCP1632DR2G und NCP1605BDR2G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

NCP1632DR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 6498 Stückzahl
Package: SOIC-16
Series: PMIC-CoPFC (Power Factor Correction)

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Part B

NCP1605BDR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 939 Stückzahl
Package: SOIC-16
Series: PMIC-CoPFC (Power Factor Correction)

+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification	NCP1632DR2G	NCP1605BDR2G
Series	-	Soft-Skip™
Part Status	Active	Last Time Buy
Mode	Critical Conduction (CRM)	Critical Conduction (CRM), Discontinuous Conduction (DCM)
Frequency - Switching	-	250kHz
Current - Startup	50 µA	12 mA
Voltage - Supply	10V ~ 20V	10V ~ 20V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TJ)	0°C ~ 125°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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