OMAP3530DCUSA vs OMAP3503DCUSA

Dieser detaillierte Vergleich von OMAP3530DCUSA und OMAP3503DCUSA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
OMAP3530DCUSA

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9328 Stückzahl | Texas Instruments
OMAP3503DCUSA

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6671 Stückzahl | Texas Instruments
Paket LFBGA-423 LFBGA-423
Beschreibung IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 423FCBGA IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
Supplier Rochester Electronics, LLC,Texas Instruments Texas Instruments
Series OMAP-35xx OMAP-35xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor ARM® Cortex®-A8 ARM® Cortex®-A8
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 720MHz 600MHz
Co-Processors/DSP Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ SIMD
RAMControllers LPDDR LPDDR
GraphicsAcceleration Yes No
Display&InterfaceControllers LCD LCD
USB USB 1.x (3), USB 2.0 (1) USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
Voltage-I/O 1.8V, 3.0V 1.8V, 3.0V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ)
Vergleichsmodell : OMAP3530DCUSA OMAP3503DCUSA

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