OMAP3530DCUSA vs OMAP3525DCUS
Dieser detaillierte Vergleich von OMAP3530DCUSA und OMAP3525DCUS bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LFBGA-423
LFBGA-423
Beschreibung
IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 423FCBGA
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
Supplier
Rochester Electronics, LLC,Texas Instruments
Rochester Electronics, LLC,Texas Instruments
Series
OMAP-35xx
OMAP-35xx
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
ARM® Cortex®-A8
ARM® Cortex®-A8
NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
720MHz
600MHz
Co-Processors/DSP
Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
RAMControllers
LPDDR
LPDDR
GraphicsAcceleration
Yes
Yes
Display&InterfaceControllers
LCD
LCD
USB
USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
Voltage-I/O
1.8V, 3.0V
1.8V, 3.0V
OperatingTemperature
-40°C ~ 105°C (TJ)
0°C ~ 90°C (TJ)
