S912XEP100BMAG vs S912XEP100BMAL
Dieser detaillierte Vergleich von S912XEP100BMAG und S912XEP100BMAL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-144
LQFP-112
Beschreibung
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
HCS12X
HCS12X
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
HCS12X
HCS12X
CoreSize
16-Bit
16-Bit
Speed
50MHz
50MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
119
91
ProgramMemorySize
1MB (1M x 8)
1MB (1M x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
EEPROMSize
4K x 8
4K x 8
RAMSize
64K x 8
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
1.72V ~ 5.5V
1.72V ~ 5.5V
DataConverters
A/D 24x12b
A/D 16x12b
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
