TLC3702MDR vs TLC3702IDR
Dieser detaillierte Vergleich von TLC3702IDR und TLC3702MDR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
SOIC-8
Beschreibung
IC DUAL V COMP 8-SOIC
IC MICROPWR COMP DUAL 8-SOIC
Series
LinCMOS™
LinCMOS™
ProductStatus
Active
Active
Type
General Purpose
General Purpose
NumberofElements
2
2
OutputType
CMOS, Push-Pull, TTL
CMOS, Push-Pull, TTL
Voltage-SupplySingle/Dual(±)
3V ~ 16V
4V ~ 16V
Voltage-InputOffset(Max)
5mV @ 10V
5mV @ 10V
Current-InputBias(Max)
5pA @ 5V
5pA @ 5V
Current-Output(Typ)
20mA
20mA
Current-Quiescent(Max)
65µA
90µA
CMRRPSRR(Typ)
84dB CMRR
84dB CMRR
PropagationDelay(Max)
4.5µs
4.5µs
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C
-55°C ~ 125°C
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
