W25Q64BVSFIG vs W25Q64DWSSIG Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q64BVSFIG und W25Q64DWSSIG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
W25Q64BVSFIG

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6037 Stückzahl | Winbond Electronics
W25Q64DWSSIG

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2576 Stückzahl | Winbond Electronics
Paket SOIC-8
Beschreibung IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
Series SpiFlash® SpiFlash®
Part Status Obsolete Obsolete
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 64Mbit 64Mb (8M x 8)
Memory Interface SPI SPI - Quad I/O, QPI
Clock Frequency 80 MHz 104 MHz
Write Cycle Time - Word Page - 3ms
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 1.7V ~ 1.95V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number W25Q64 -
Digi Key Programmable Verified -
Memory Organization 8M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 3ms -
Packaging Tube -
Vergleichsmodell : W25Q64BVSFIG W25Q64DWSSIG

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