W25Q64BVSFIG vs W25Q64FVSFJQ TR

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q64BVSFIG und W25Q64FVSFJQ TR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

W25Q64BVSFIG

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 6037 Stückzahl
Series: Arbeitsspeicher

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Part B

W25Q64FVSFJQ TR

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 4014 Stückzahl
Package: SOIC-16
Series: Speicher

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Full specification comparison

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Specification	W25Q64BVSFIG	W25Q64FVSFJQ TR
Series	SpiFlash®	SpiFlash®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Memory Type	Non-Volatile	Non-Volatile
Memory Format	FLASH	FLASH
Technology	FLASH - NOR	FLASH - NOR
Memory Size	64Mbit	64Mb (8M x 8)
Memory Interface	SPI	SPI - Quad I/O, QPI
Clock Frequency	80 MHz	104 MHz
Write Cycle Time - Word Page	-	50µs, 3ms
Voltage - Supply	2.7V ~ 3.6V	2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	W25Q64	-
Digi Key Programmable	Verified	-
Memory Organization	8M x 8	-
Write Cycle Time - Word, Page	3ms	-
Packaging	Tube	-

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