W25Q64BVSFIG vs W25Q64FWSFIG

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q64BVSFIG und W25Q64FWSFIG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
W25Q64BVSFIG

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6037 Stückzahl | Winbond Electronics
W25Q64FWSFIG

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4827 Stückzahl | Winbond Electronics
Paket 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Beschreibung IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC IC FLSH 64MBIT SPI 104MHZ 16SOIC
Series SpiFlash® SpiFlash®
ProductStatus - Obsolete
MemoryType - Non-Volatile
MemoryFormat - FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
MemorySize - 64Mb (8M x 8)
MemoryInterface - SPI - Quad I/O, QPI
ClockFrequency - 104 MHz
WriteCycleTime-WordPage - 5ms
Voltage-Supply - 1.65V ~ 1.95V
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Obsolete -
Base Product Number W25Q64 -
DigiKey Programmable Verified -
Memory Organization 8M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 3ms -
Packaging Tube -
Vergleichsmodell : W25Q64BVSFIG W25Q64FWSFIG

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