W25Q64JVSFIQ vs W25Q64FWSFIG Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q64JVSFIQ und W25Q64FWSFIG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
W25Q64JVSFIQ

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5225 Stückzahl | Winbond Electronics
W25Q64FWSFIG

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4827 Stückzahl | Winbond Electronics
Paket SOIC-16
Beschreibung IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC IC FLSH 64MBIT SPI 104MHZ 16SOIC
Series SpiFlash® SpiFlash®
Part Status Active Obsolete
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 64Mbit 64Mb (8M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O, QPI
Clock Frequency 133 MHz 104 MHz
Write Cycle Time - Word Page - 5ms
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 1.65V ~ 1.95V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number W25Q64 -
Digi Key Programmable Verified -
Memory Organization 8M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 3ms -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : W25Q64JVSFIQ W25Q64FWSFIG

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