XC3S1400A-4FGG484C vs XC3S1400A-4FGG676C Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von XC3S1400A-4FGG676C und XC3S1400A-4FGG484C bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.

Spezifikationen

XC3S1400A-4FGG676C

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6791 Stückzahl | AMD Xilinx

XC3S1400A-4FGG484C

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3341 Stückzahl | AMD Xilinx

Paket BGA-676 BGA-484

Beschreibung IC FPGA 502 I/O 676FBGA IC FPGA 375 I/O 484FBGA

Series Spartan®-3A Spartan®-3A

Part Status Active Active

Number of LABs/CLBs 2816 2816

Number of Logic Elements/Cells 25344 25344

Total RAM Bits 589824 589824

Number of I/O 502 375

Number of Gates 1400000 1400000

Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

Mounting Type Surface Mount Surface Mount

Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)

Vergleichsmodell : XC3S1400A-4FGG676C XC3S1400A-4FGG484C

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XC3S1400A-4FGG484C vs XC3S1400A-4FGG676C Vergleich

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